芯片真假怎么区分？

1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹

凡打磨过的芯片表面会有细纹甚至以前印字的微痕，有的为掩盖还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。

2、看印字

现在的芯片大多采用激光打标或专用芯片印刷机印刷文字。字迹清晰，难以擦除。翻新的芯片则会出现，由于笔迹边缘被洗涤剂腐蚀造成的“锯齿状”，而且印字模糊、位置不正、深浅不一、易擦除。

另外丝印工艺成本低，也有很多芯片翻新选择这种工艺。而丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸起来有凹凸感且发涩。

但近来用激光打标机修改芯片标记的现象越来越多，特别是在内存及一些高端芯片方面，一旦发现激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不一的，可以认定是造假的。

3、看引脚

凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货IC的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，色泽较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"。

另外DIP等插件的引脚不应有擦花的痕迹，即使有(再次包装才会有)擦痕也应是整齐、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。

4、看器件生产日期和封装厂标号

正货的标号包括芯片底面的标号应一致且生产时间与器件品相相符，而翻新片标号混乱，生产时间不一。

翻新的芯片虽然正面标号等一致，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")，或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也说明器件是翻新的。

5、测器件厚度和看器件边沿

不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，所以器件的整体厚度会明显小于正常尺寸。但需要用卡尺测量。

如果觉得卡尺测量太麻烦，可以观察器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(R角)，但尺寸不大。

打磨加工的假芯片很容易将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。

芯片紧缺的时代，假芯片更加猖獗，所以需要采购芯片的企业一定要擦亮眼睛，认准合规的供应商，签订正规的合同。把好芯片关，走好电子路。