长电科技IC封装设计规范.pdf

文件名：IC 封装设计规范 文件号：IC-GC-001 版本:01 页码:1 OF 20 JCET File Title: ：Design Rule For IC Assembly File No.：IC-GC-001 Rev.:01 Page:1 OF 20 修订记录 Revision History 版次 审批表号 条款号 变更内容 修订者 修订日期 Rev. Approve No. Item No. Description of Change Redactor Date 00 规范建立 黄芳 2007-6-6 Build the design rule 01 4.6.2.4 球焊压区规则加入推荐值； 黄芳 2008-1-21 Add the “Recommended” for bond pad layout of Wire Bond. 4.2.1—4.2.7 去掉各封装框架设计概要内容，参见 IC-GC-003 列表。 Delete the content of lead frame design summary, See the List of IC-GC-003.

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