今晚发布！魅族 15 系列重磅特性曝光：Home 键多层级压感
黄章的出山作魅族 15 系列手机将会在今天晚上正式发布，然而就在这个时刻，已经有网友提前拿到了魅族 15 系列手机的真机，这款新手机一些比较重要的特性也随之曝光。
从微博网友@数码闲聊站 提供的爆料信息我们可以看到，魅族 15 Plus 采用的是外挂基带，基带型号是香农 359，而且该手机一大主打卖点是正面Home键支持多层级压感，让人十分期待。
此前已经确定，魅族 15 Pro 采用三星 Exynos 8895 芯片，这颗芯片性能虽然强劲，但有一个问题就是不支持全网通。在中国卖的手机不支持全网通，就等于自取灭亡，魅族也很清楚这一点，因此选择外挂基带的方案实现全网通。
香农 359 这枚基带芯片最早见闻于 2016 年，但真正出货是 2017 年底。外挂基带会带来比如功耗稍有提升的问题，不知道魅族是否有好的控制手段。
至于正面Home键支持手势操作则是见怪不怪了，但正面 Home 键支持多层级压感就真的是闻所未闻。暂时不知道魅族 15 Plus 的具体实现方式，但应该是利用不用的压感层级实现多任务、返回等安卓必备操作。
从这些曝光信息看来，魅族 15 Plus 的确是不少。不过传闻魅族 15 Plus 的售价为 2999 元起，不知道粉丝会不会买账呢？
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