《Angew》:室温下具有超低晶格热导率的材料!
图.1 晶格参数为a = 5.6458Å的立方晶胞的倒数空间视图(hk0)。单个晶格清晰可见(黑色)而且没有任何上部结构反射。
图2.Cu4TiSe4的晶胞在晶胞中心放置Ti部位。Ti和Se原子分别由蓝色和红色球形表示。显示了围绕Cu3(0,0,0)的四个折叠的铜位(Cu2)。Cu1,Cu2和Cu3分别以橙色,浅绿色和深绿色表示。
图3光学带隙测量的Tauc图。其中(a)Cu4TiSe4的直接带隙和(b)间接带隙
图4(左)导热系数与温度的关系图;(右)在温度范围(4K至310K)内纯Cu4TiSe4相样品的电阻率与温度的关系图。
图5。室温下具有超低热导率的材料的摘要
图6Cp / T vs 图
图7(a)电子能带扩散和原子投射(有色)/状态的总密度(黑色)示意图,(b)由无序Cu4TiSe4结构生成的超级电池(2x2x1)的声子能带扩散示意图
图8. (a)带有原始单元的有序Cu4TiSe4(Cu(1a和3c棕色),Se(4ered)和Ti(1b-蓝色)原子)的电子能带结构示意图。(b)Phonon能带结构(左图)和部分密度有序Cu4TiSe4的状态(右面板)。对称的唯一铜原子Cu-1a和Cu-3c的状态的预计密度(中图),(c)声群速度(υ),(d)格鲁尼森参数(γ)作为频率(ω)的函数绘制,以及(e)使用Debye Callaway形式计算的晶格热导率的结果。
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