博通推出首台光电共封装交换机
光电共封装器件（CPO）越来越接近现实。在JP Morgan技术/汽车论坛会议期间，Broadcom最近宣布了其首款共封装交换机，该交换机将其25.6Tb/s的Tomahawk 4交换机硅芯片与集成的光学部件相结合。
这款名为Humboldt的交换机预计将于2022年推出，它将是Broadcom首次使用CPO。Broadcom光学系统部门高级副总裁兼总经理AlexisBjörlin在会议上表示，Humboldt将在一年后推出支持51.2 Tb / s的交换机。Broadcom声称，这些交换机将比传统交换机节省30％的功率，每bit成本降低40％。
这些交换机与800 Gb / s可插拔收发器一同发布，该收发器将硅光子与数字信号处理器共同封装在一起。
协同封装光学器件将光学接口从可插拔模块移动到交换机机箱中。虽然这意味着无法轻松交换光接口，但它极大地减小了硅器件与光子电路之间的物理距离。也减少了驱动收发器所需的功率。
光电共封装器件起飞
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