Intel不再挤牙膏，原因竟是在CPU上粗制滥造？网友：惊呆了

开头不得不感叹一句，现在这年头真的太难混了！社会人深有体会，Intel也亦如此。近年来AMD死死抱住台积电的大腿，在工艺上超过了Intel，而市场份额也在不断地增长，直攻Intel的市场。这不，Intel从前跟挤牙膏似的，现如今说变就变了。

这是为什么呢？有消息称，Intel这样的做法主要是因为Ryzen处理器的缘故，为了跟AMD抢市场，Intel不得不放弃工艺复杂的焊料散热，用硅脂导热可以节约几个月时间。关于CPU我们有听说过钎焊U和硅脂U，究竟是什么意思呢？下面我们来详细了解下。

CPU长啥样呢？请见下图：

上图这个小方块，你真以为这是CPU的本体？其实真正的芯片是在盖子下面。当我们“暴力”掀开CPU的盖头，当然这是开个玩笑，大家可不能暴力对待CPU这小玩意呢！想要掀起头盖还需用到特殊的工具。掀起后我们就会看到光滑镜面的CPU核心，它的名字叫做die。

从下图我们可以看出，虽然die“占地面积”很小，但CPU的所有热量几乎都来源于它。正是因为体积小，为了方便安装，更为了避免损坏，我们给die加了个盖子（集成散热器）。这个盖子不仅可以增大CPU 与散热器的接触面积，还能提高die的散热能力。

那么，为了更好地提升导热性，die和盖子之间是用什么连接起来的呢？要知道，这两者之间是有缝隙的，而填充导热材料是非常有必要的。

早期为了导热性，采用焊接的方式，用导热材料将 die 和盖子焊接在一起，这种方式做出来的CPU称为钎焊U。后来工程师还尝试过用硅，而盖子是铜制的，硅和铜焊在一起会损坏die。知道找来有一种名为“铟”的高级材料，它能有效缓解铜与硅之间的矛盾。

但是，Intel觉得铟的价格贵了，每颗 CPU 大约需要 2-5 美元的铟。对此，在2012-2018年期间，Intel逐渐将主流 CPU 中的钎焊工艺，换成了直接涂导热膏的形式，这样的做法直接省下了铟的钱，有人粗略计算，每年千万上亿颗 CPU，每颗省 3 美元都是几个亿。

那这样的做法会影响到我们的使用吗？有数据显示这两种方式的工作温度，钎焊 U 满载 60℃，硅脂 U 满载可能有 80℃。虽然80℃在可控范围内，但消费者花同样的钱买了“阉割版”的CPU，心里总会有隔阂吧？

而去年发布的 10 代 i5，出现了更猎奇的抽奖事件，10 代 i5 CPU 存在钎焊和导热膏散热两种版本，买到哪种全凭运气，确实够刺激的了。