用铟合金进行金焊接

X铟合金焊料
电子装配领域广泛采用表面镀金处理。但在此类镀金表面上使用常用的锡基焊料合金会清除镀金层，从而破坏金的传导模式。而且若镀层厚度超过1.0微米，会在焊点上形成诱发裂纹的薄层。
在镀金层上使用铟铅（InPb）焊料能显著减轻这种清除效应。由于金基本不溶解于铟，延缓了溶解速率。
铟铅焊料合金系列的另一大优势在于它们具有良好的润湿性。部分合金还能直接取代锡铅（SnPb）合金，解决金清除问题。
尽管含铅量超过80%的合金润湿性较差，但铟铅焊料合金的回流温度介于149℃到300℃之间。Indalloy #7（50In 50Pb）是最常用的铟铅焊料合金，其固相线温度为184℃，液相线温度为210℃。
使用铟铅焊料应考虑以下两大因素：
1. 应仅将铟铅用于最终器件工作温度（持续使用）低于125℃的应用。高于该温度会发生固相扩散，生成金铟金属间化合物。
2. 避免接触卤化物，因为卤化物会腐蚀铟。对工作环境（如海洋环境等）和助焊剂的要求相同。
如果您想对多种铟铅合金进行测试，以便找出最适合您应用的产品，请关注我们的“金焊接研究套件（Soldering to Gold Research Kit）”，它包含六种合金和两种助焊剂。如需了解更多详情，您还可以访问我们网站上的“金焊接（Soldering to Gold） ”页面，如参阅铟铅合金的产品说明书（InPb alloy Product Data Sheet）。如欲了解更多信息，敬请发送电子邮件至：[e-mail]。您也可直接发送电子邮件给我：[e-mail]。我将非常乐意为您提供帮助！
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