珍藏干货丨PCBA 装联通用工艺规范（完整版）

1 范围和简介

1.1 范  围

本规范规定了通用装配件（包括元器件、结构件、组装附件等）的装配方式和注意事项。

本规范是生产操作指导书的指导文件，此适用范围不含终端产品、金属衬底的焊接作业、天线（天馈）、光模块和电源产品。

1.2 简  介

《PCBA装联通用工艺规范》是描述单板（包含背板）工艺规程中通用装配方式和装配要求的工艺技术文件，主要涵盖SMT生产、元件成型、插件、压接、波峰焊、手焊&装配等工序。

1.3 关键词

SMT、元件成型、插件、波峰焊、手焊、装配、压接、散热器、拉手条、适配器、光器件、光纤。

2 引用文件

元器件存储与使用标准

IPC-SM-786

Procedure for Characterizing and Handling of Moisture/Reflow Sensitive Plastic ICs

J-STD-020

Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Plastic Integrated Circuit Surface Mount Devices

J-STD-033

Standard for Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices

IPC-9503

Moisture Sensitivity Classification for Non-IC Components

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