物联网核心赛道！
抱团瓦解
随着公募结账的结束，抱团股的最后一波狂欢戛然而止。今日两市67家非一字涨停，59家跌停，前期热门板块雪崩，今年深度回调的板块大幅反弹。
最简单的应对方式是“猫冬”，毕竟市场越来越难看清，而机会只能等待，无法主观创造。
事实上，从周期的角度来看，过往经历了2-2.5年的牛市行情，后续1年市场承压概率更大。市场的审美偏好将发生改变。
周期：2005年Q2-2007年Q3，2年半的牛市行情；2007年Q4-2008年Q4，熊市1年左右；
周期：2009年Q1-2009年Q3，0.75年的牛市行情；2009年Q4-2012年Q3，熊市3.25年 ；
成长：2012年Q4--2015年Q1，2年半的牛市行情；2015年Q2--2016年Q1，熊市1年左右；
价值：2016年Q2-2018年Q1，2年左右的牛市行情；2018Q2-2018Q4，熊市3个季度左右；
当前价值成长核心资产：2019年Q1-2020年Q4，2年左右的牛市行情
从2-3年的风格轮动周期来看，阿策认为需要警惕价值成长类核心资产的风险，不要盲目看多，要重视估值是否合理。
当抱团解体形成共识时，高估值成长类资产的杀跌幅度可能也会让人目瞪口呆。
如果喜欢轻仓参与的，也可以共同看下2009年以来四轮大型抱团当中的四次“抱团”松动调整：
1）18H2，食品饮料/金融的相对估值和持仓均在高位，伴随对白酒业绩的担忧升温，以及信用条件、股权质押风险以及风险偏好三者修复，金融板块率先企稳获得超额收益，随后小盘股迎来上涨。但伴随白酒业绩预期企稳、盈利增速差继续走阔，仓位重回“抱团”。
2）17年3Q，消费/周期的相对估值和持仓处于高位，环保限产周期品价格上行，周期盈利预期增强，仓位流出家电等消费流入有色等周期板块。之后工业品价格快速回落，消费类盈利稳健上行，资金重新流回消费“抱团”。
3）14年4Q，TMT和医药相对金融的估值和持仓处于高位，央行提供流动性支持带来金融板块盈利改善、风险下行的预期，TMT“抱团”松动，金融明显加仓。然而经济下行阶段金融板块的盈利修复持续性偏弱，成长板块则凭借外延增速进一步呈现逆周期特征快速上行，“抱团”修复重新聚集。
4）2010年4Q-2011年1Q，必需消费“抱团”松动转向周期，仍为相对高估值、高仓位阶段。经济复苏预期+加息收紧流动性助推周期盈利改善并压制高估值，但之后经济二次探底复苏预期落空，11Q1重回消费“抱团”。
总结来看，“抱团”品种的基本面（预期）边际弱化或低持仓低估值品种出现确定性较高的边际强化是触发调整的契机，历次重仓品种仓位下行都对应此前低估值、低持仓但出现正向变化品种的仓位提升。
哎，太难了……
参考研报：
《广发证券-“抱团”调整去向何方？》
《天风证券-A股盈利趋势展望 当前估值隐含了怎么样的增长预期》
《申万宏源-精选复苏资产》
物联网模组
2020年全年通信指数表现不佳，公募至3Q20低配0.91%。5G建设波动性和应用缺失导致行业戴维斯戴维斯双杀是主要原因。
但其中数据中心（含美股）、物联网等板块成长较好。
展望2021，物联网仍然值得重视。“万物互联”趋势持续，车联网、移动互联网和移动支付成为三大支撑，媒体、工业、医疗、教育、农业等场景加速扩张。
根据 IoT Analytics，全球物联网终端数量 2015-2019 年保持了 29%的复合增长率，未来由于基数的增大整体增长速率将有所放缓但仍将保持较高的增长速率，根据 IoT Analytics 预测，2019-2025 年将保持 21%复合增长率。
物联网是将传统设备先“智能化”再“联网化”，是万物互联的基础，也是未来智慧工厂、智慧城市、智慧社区、智慧家庭等应用场景实现的基础。
在技术升级、巨头入局、政策推动三力驱动下，物联网是未来十年ICT领域最大的投资机遇。
投资角度，需把握好连接-流量-应用变现三次投资浪潮。
第一波连接变现，感知层价值占比在30%+，核心受益玩家是传感、芯片、模组、终端等硬件厂商；
第二波流量变现，运营商、云计算产业链获取流量红利，边缘云和边缘智能将成为新的产业方向；
第三波应用变现，短期看应用变现通道打通，聚焦平台商和集成方案提供商；长期看泛在的数字化和智能化推动“结果经济”商业模式落地，具备行业know how、连接规模和数据智能优势的玩家将成为最大赢家。
确定性的角度，首先关注模组。
物联网通信模组是万物互联时代的“卖水者”，行业CAGR接近25%。物联网下游应用市场碎片化、需求定制化的特点使得物联网模组成为万物互联时代的标配硬件：向上为基带芯片提供射频能力，向下为终端碎片应用提供定制化解决方案。
模组本质是高端加工业，上游主要由基带芯片、存储芯片、射频芯片三大件组成，占了物料成本的 80%。
这三个领域技术壁垒很高，需要投入的资金量巨大，物联网模组行业的西方厂家和中国厂家在相当长的时间内都很难进行垂直一体化。
所以中外的技术起点在同一起跑线上，中方凭借强大的工程师红利不断超车，2020年移远通信在有望取代Sierra Wireless成为全球第一模组厂商。
2019年国内模组公司维持强劲增长，国外公司出现首次全面负增长：2015-2018年中西方厂商营收CAGR分别为67.65%和8.03%，2019年国内行业整体维持44.3%的增速，但国外行业整体增速-7.6%。
同时，国内模组公司加速海外布局，海外模组公司市场份额流失。2017-2019年国内模组公司海外营收CAGR为80%，2019年移远、广和通、有方海外营收占比已分别达到40%、61%和30%。
从盈利能力角度看，19年国内公司毛利率区间为20%-25%，海外公司毛利率达30+%。
但2019年海外公司技术人员平均年薪75.5万元，国内公司技术人员平均年薪20.6万元，前者为后者的3.66倍，这导致研发费用率国内公司在8%左右，而国外公司在11+%。
2019年国内公司研发费用投入增长高达50+%，而Sierra、Telit研发投入增速为-8%和-36%。
海外模组“四巨头”之三的Sierra Wireless、Telit、Gemalto逐步淡出模组硬件市场，向下游物联网应用解决方案转型；仅剩U-Blox由于其在高精度定位芯片的领先地位依然占有部分优势。
预计海外模组厂商在未来2-3年内将通过收购兼并进一步收缩，国内模组厂商抢占海外高价值量市场将成为行业未来发展的重头戏。
综上，我国企业有望凭借工程师红利和国内政策驱动下的强劲需求，成长为全球性龙头。
建议关注通信模组两大龙头公司移远通信和广和通。
移远通信位居全球通信模组市场份额首位。国内外渠道和产品品类布局完整，海外业务受益于国外模组公司逐步退出，市场份额由国产龙头承接；国内模组制式向5G升级，价格战加剧，市场份额有望进一步向龙头公司集中。
广和通在PC模组领域占据垄断地位，疫情带动全球笔电需求提升，公司优先受益。同时公司新产品多线齐发，通过价格竞争有望拓展大颗粒市场；收购Sierra Wireless车载业务布局海外车载前装市场，打造公司新的增长点。
附物联网行业主要上市公司布局：
参考研报：
《中金公司-通信设备行业2021展望：择机布局云网/5G，重视物联网、统一通信和安防机会》
《华创证券-通信行业深度研究报告：物联网系列报告之一，2021，模组行业的终局之战》
《中信证券-全球物联网模组2019年解读，东升西落》
《招商证券-万物互联时已至，模组先行迎爆发》
《国金证券-掘金亿物互联，把握三波浪潮》