高通骁龙875参数曝光，网友：有没有集成基带，还是外挂基带？

IT之家11月4日消息 10 月中旬，型号为 SM-G9910 的三星 5G 手机便通过 3C 认证。这也是第一款正式备案的骁龙 875 新机。近日，有关骁龙 875 的爆料也愈来愈多。据数码博主 @数码闲聊站 透露，从样机来看，骁龙 875 采用 5nm 制程工艺，拥有 1 个 2.84GHz 超大核心、 3 个 2.42GHz 的 A78 内核，以及 4 个 1.8GHz 的 A55 内核。爆料还指出：875 的缓存和内存带宽都有所提升。高通将于 12 月 1 日举行 2020 高通骁龙技术峰会。届时，全新 5nm 旗舰芯片骁龙 875 有望正式亮相。根据此前信息，骁龙 875 处理器采用 “1+3+4”八核心设计，其中 “1”为超大核心 Cortex X1，峰值性能比 Cortex A78 高 23%。

高通骁龙875作为是高通系列在2021年主打的高端旗舰芯片，所以肯定是备受关注的，而目前很多安卓手机厂商都需要依赖高通的旗舰芯片来成就高端的手机以及旗舰手机，但是搭载高通的旗舰机最大的遗憾就是外挂基带，不是集成的芯片，都希望能够有所改善！在看到这个资讯之后，有网友评论表示：

主要是想看看新的875有没有集成基带，还是外挂基带，但是个人认为骁龙温度高可能外挂但是希望集成吧。

其实不用多说什么，不知道是不是技术还没有办法做到，还是设计上有缺陷，但是在今年这一代很难用上集成的5G SOC，因为预热也表示出来了高通下一代的基带X60也即将问世。这个是在X55上升级的版本！所以要出现独立集成基带的可能性就很小了！

但是华为做到了、三星也做到了，甚至联发科的天玑系列都做到了集成基带，在如此下去的确也挺尴尬的，毕竟还要占据一个空间。但是这并不代表高通的这个高端芯片没有好处，例如在性能方面在高端旗舰芯片方面依然是翘楚，至少是比联发科和麒麟的芯片要厉害的，所以这一点上也不算遗憾了！