专家观点|新思：下一代EDA工具应实现芯片特征的数字化，要能整合各种工艺、与AI协作、帮助用户捕捉终...

2020年12月10日，中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2020）成功举办，会上新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群的演讲主题为《同芯同力，共行致远》。

发展目标

葛群表示，整个数据时代是数据采集、分析、判断、执行的组合，对芯片行业是非常大的机会。但背后更快更好的设计出适应数字社会的芯片，本身就存在很大的挑战。新思希望芯片开发者更好的服务数字化社会。例如，汽车产业要快速推出智能网络汽车本身存在很大挑战，新思用数字化方式把整个芯片特性虚拟化，让车厂设计时，用芯片模型进行电子电气化设计，让整个智能化制造提前9个月-12个月，让新品汽车如期发布。

发展方向

葛群认为，下一代EDA不仅仅是解决制造问题，还要支持产业互联网。未来EDA需要和AI与云计算协作，来更有效的处理任务；还需要整合各种先进工艺，统一数据结构。新思还在更高层面上思考如何让开发者更好地通过数据了解终端应用需求、带来更好体验，实现需求、应用、体验的数字化以及拓展产业生态链。

具体特征

1．要整合各种先进工艺，新思的DTCO设计方法学将是半导体产业数字化的重要里程碑，从创造工艺的开始就考虑到设计者的需求，打通设计到制造工艺的数据链条。目前DTCO已经帮助客户实现2nm工艺设计。此外，新思还能够通过3DIC Compiler将异质芯片整合在同一微系统，统一数据结构。

2．使用AI做为生产工具提升数据价值和效能，提升EDA的性能，协助开发者创造出更好的芯片，如DSO.ai是业界首款AI自主芯片设计解决方案。

3．以数据提升客户捕捉终端应用需求的能力。新一代EDA还能够为客户提供数据化模型，了解需求，让软件开发更容易，并通过收集、整合、分析半导体产业链上的离散数据，让客户体验数据化。

4．以新一代EDA的理念构建新的产业生态，促进产业链垂直合作，实现数据共享、产业互联，让中国更早实现产业互联网，赋能未来数字社会。