不止高通和华为：现在5G基带已经有五家，高通最早反而成最落后

最近关于5G手机的话题总是不断的称为热门，主要原因是大家对于5G的认知有一定误差，比如NSA组网是不是所谓“假5G”、现在适不适合购买5G手机等等。很多专业人士都已经有了答复，不存在所谓假5G的说法、SA组网是大趋势但不影响现在的5G手机等等。其实很多问题的核心，都是因为现在5G市场基本被高通把持，但这种情况马上要成为历史。

为什么真假5G问题会那么让人关心？最核心的是因为很多手机的基带芯片要依赖高通，而高通现阶段只能提供骁龙X50基带，只支持NSA组网而且必须依赖骁龙855使用，恰好这又与运营商推进的相悖。虽然也有了华为巴龙5000，这颗芯片支持2G到5G全网通规格，可以独立使用，但华为的芯片只满足自家产品的需求，对于其他品牌而言遥不可及。

很多专业的回答给消费者吃下了定心丸，真正等到5G普及还有至少一年时间，到时候恐怕多数用户已经先筹划着换手机的事情了，哪怕手里的5G手机还能用。但还是难免让人焦虑，难道5G要么选华为、要么选高通旗舰吗？实际上并不是，现在拥有5G基带的芯片企业已经有五家，未来消费者选择的自由度相当高。相反，最早推出5G基带的高通，反而有点掉队了。

先说说三星。三星早在去年就发布了自家的5G芯片Exynos 5100，这颗芯片和高通骁龙X55不同，它并不需要CPU内部基带的支持，单个芯片就可以通吃从2G到5G的全部规格，并且同时支持了毫米波和Sub 6G两种5G频率方案。不过按照三星的习惯，这个芯片应该也只是三星自己使用，其他品牌使用三星芯片的后果，参考一下魅族手机就知道了。

我们之前介绍过MTK Helio M70，它也是一颗5G基带芯片，支持NSA和SA两种组网方式，采用7nm工艺制造，并且已经通过了相关测试，未来可以用在5G手机当中。这颗芯片的制程非常先进，也是支持毫米波和Sub 6G两种频段方案。不过它并不是一颗独立的芯片，想要实现2G到5G全网通，还必须搭配SoC芯片内置基带，这一点和高通的骁龙X50相似。

最近亮相的紫光展锐春藤510，是最新的一颗5G基带芯片。这颗芯片就像是完全为国内运营商环境打造的，它是一个支持Sub-6G频段的5G芯片。春藤510芯片采用12nm工艺制造，支持NSA和SA两种组网方式，支持2G到5G全网通，可以独立使用，手机厂商可以任意搭配其他SoC。

所以目前来看，除了华为之外的手机厂商未来有不少选择。可以选择高通骁龙X50双芯片组合、MTK Helio M70双芯片组合，也可以选择自己定制的CPU搭配紫光春藤510、三星Exynos 5100这种独立5G芯片实现5G全网通。对比来看反而是现阶段的高通方案的限制最多，只支持NSA组网、必须搭配骁龙855使用，说它是现阶段最落后应该没啥疑问吧？但它是离我们最近的，而且高通的骁龙X55供货之后，高通反而又变得更进步了。

总之，以现在5G的推进速度来看，不会出现让消费者无所选择或者某个企业一家独大的现象，而且像华为巴龙5000、紫光展锐春藤510的出现更是相当值得称赞的，未来5G市场上高通不会寂寞。