iFixit iPhone 11 Pro Max完整拆机报告：从内部剖析苹果没有讲到的地方 / 开普饭

在新品发布会上，苹果通常都不会把关于新iPhone的部分关键信息公布，比如说内存、电池容量等，而这些信息则需要等到iFixit等机构对其进行拆解之后，才会公之于众。现在，iFixit已经对iPhone 11 Pro Max进行拆解，一起来从内部了解一下这款苹果最新旗舰机型吧。

本文图片全部来自iFixit

X光图，从左往右依次是XR、XS Max以及11 Pro Max。初印象iPhone 11 Pro Max采用了和iPhone XS Max形状相同的L型电池；新机的主板面积变小，或许是为了三摄相机模组腾空间；电池下方有一块新板子，或许和双向无线充电有关。

分离屏幕和主机

内部配备了更大的L型电池，带有两个电池连接器（或许和双向无线充电有关）

分离屏幕

更大的三摄模组和Face ID传感器阵列，前置摄像头升级到1200万像素，电缆不再放置在电池下面，拆卸更方便

三摄固定在一起，每颗摄像头都有独立电缆，X射线下没有看到专用的内存芯片

主板面积更小，集成度更高

双层主板设计，分离更简单，分离之后能够看到A13处理器

主板上的芯片包括在SK Hynix H9HKNNNCRMMVDR-NEH LPDDR4X内存芯片上分层的Apple APL1W85 A13仿生SoC（红色）、苹果APL1092 343S00355 PMIC（橙色）、Cirrus Logic 338S00509音频编解码器（黄色）、未标记的USI封装-可能是U1超宽带芯片（绿色）、Avago 8100中高频段PAMiD（浅蓝）、Skyworks 78221-17低频段PAMiD（深蓝）、STMicrolectronics STB601A0N电源管理IC（紫色）。

Apple/USI 339S00648 WiFi/蓝牙SoC（红色）、英特尔X927YD2Q调制解调器（橙色）、英特尔5765 P10 A15 08B13 H1925收发器（黄色）、Skyworks 78223-17 PAM（绿色）、81013-Qorvo Envelope Tracking（浅蓝）、Skyworks 13797-19 DRx（深蓝）、英特尔6840 P10 409 H1924基带PMIC（紫色）

东芝TSB 4226VE9461CHNA1 1927 64 GB闪存

电池

电池厚度为4.6毫米，体积为23.8立方厘米，重59.6克。与XS Max相比，它厚了0.7毫米，体积增加了4.2立方厘米，重13克。

电池下方的那块神秘板子，连接电池、无线充电线圈以及Taptic Engine。这是苹果首次在iPhone当中使用了两个电池连接器，并将其直接插入无线充电线圈附近，目的不清楚。但是，在苹果新发布的一份支持文档中，提到了iPhone 11 Pro包含用于监视和管理电池性能的新硬件，因此，反向充电还是一个谜。