将「雷科技Lite」收藏为我的小程序，不再错过精彩内容
在今年的WWDC全球开发者大会上，苹果正式宣布Mac系列将改用自研ARM处理器。苹果表示，首款搭载自研处理器的Mac产品最快于2021年亮相。与此同时，为了方便开发者们能够有足够的时间去进行软件适配工作，苹果推出了一款搭载A13芯片的Mac mini。有消息称，苹果准备了三款芯片：A14、14X和A14T，分别对应iPhone 12系列、iPad Pro/MacBook系列、iMac/Mac Pro。
“性能杀手”A14
此前，苹果的A14芯片现身GeekBench 5跑分数据库，从图片可以看出，A14单核1658分，多核4612分，CPU主频高达3.1GHz。而A13的CPU主频为2.7GHz，单核1329分，多核3689分。相比A13，A14单核性能提升25%，多核提升了33%。与高通骁龙865相比，A14的单核性能差不多是安卓旗舰处理器的1.5倍。不过，多核性能两者差距一直都不是很大，骁龙865的多核成绩就与A13相近，所以有观点认为骁龙875的多核成绩应该也与A14差不多。
苹果的A14芯片单核表现是相当的猛，可以说完全不输英特尔酷睿i9-9900KS，与搭载AMD Ryzen 3900X的iMac Pro实力相仿。
另外，苹果的A14芯片，无论是多核还是单核成绩，都已经超过了搭载英特尔酷睿i7-1068NG7的MacBook Pro 13英寸（2020款）。
即便是搭载英特尔酷睿i9-9880H的MacBook Pro 16英寸（2019款），CPU的单核成绩也要落后于A14芯片，唯一占优的地方只剩下多核。不出意外，苹果A14芯片整体性能将超越同期市面上绝大多数移动端处理器，而且CPU的单核性能可以与桌面端相媲美（多核表现一般）。按照这个逻辑推测，A14X和A14T的性能会更强。
结合此前的爆料消息，苹果的A14芯片采用台积电最新一代的5nm制程工艺，内置125亿晶体管，这个数量比桌面端和服务器级别的处理器内置晶体管还要多。同时，它还采用了全新的InFO天线封装工艺，不仅可以降低芯片与天线之间的能耗损失，还能够降低热阻。虽然目前关于A14X和A14T的消息很少，但是我们可以根据A14推导出这两款芯片性能会更上一层楼，搭载A14X的MacBook系列取代英特尔处理器问题基本不大，多核表现完全不必担心，毕竟A12X的多核成绩都有10000分以上。
A14性能的强悍仅限于理论？
当然，跑分和参数都只是理论数据，不能代表A14的实际表现。众所周知，苹果A系列处理器领先安卓一年半，关于这一点，苹果也在去年iPhone 11系列发布会上有所提及。
虽然去年的A13就已经很强了，但是苹果并没能完全释放这颗芯片的性能。最典型的例子就是iPhone 11系列，由于采用了双层主板设计，再加上苹果没对手机做什么散热处理，导致A13发热严重，在玩一些大型游戏时会出现卡顿、掉帧的情况。而安卓厂商都很看中手机的散热，官方宣传页面都会将这部分作为核心的卖点，例如PC级液冷散热、石墨烯、内置风扇等。
如果今年的iPhone 12系列继续采用双层主板设计，A14性能再强也没用，想要达到理论的效果几乎不可能。不只是iPhone，Mac系列也有着同样的问题，比如MacBook Pro 16英寸，顶配版的处理器为英特尔第九代酷睿i9，CPU主频最高可达5.0GHz，同时还配备了AMD Radeon Pro 5600M 8G的独显，以及最高64GB DDR4内存和8TB的SSD。这个配置，对于MacBook系列来说，已经算是最强了，但是苹果依旧不能很好释放CPU的性能。因为MacBook Pro 16英寸的内部结构采用的是单管散热，而游戏本基本上都是六管散热压制i7-9750H。也就是说单管散热想要压住英特尔酷睿i7都难，更别说i9了。因此，MacBook Pro 16英寸即便搭载了标压版的酷睿i9，也无法更好发挥这颗芯片的性能。
散热是影响芯片释放性能的关键
综上所述，想要完全发挥出A14芯片真正的实力，苹果就必须要在散热方面多下功夫。iPad Pro系列做的就挺好的，A12X和A12Z这两颗芯片都可以将性能完美地发挥出来。除iPhone XR外，iPhone X、iPhone XS系列、iPhone 11系列都是采用双层主板设计。双层主板的优势在于可以为手机内部节约更多空间，这样一来便可以增加电池的容量和摄像头的数量，但是由于两款主板离得很近，所以手机散热会比较吃紧。此前，网上曝光了iPhone 12系列的逻辑板谍照。虽然仅看图片无法获得太多信息，但是这却印证了网传iPhone 12系列会采用三层主板的传闻。如果该消息属实的话，那么iPhone 12系列的散热或许要比iPhone 11系列还要差，尽管A14采用了5nm制程工艺，功耗相比上一代降低了30%，但是芯片性能越强，也就意味着发热量会更大。因此，A14可能很难在iPhone 12系列上发挥真正的实力。
至于MacBook系列，明年会搭载A14X基本上是实锤了。苹果之所以执着于单管散热，是因为MacBook系列主打轻薄便携，如果热管数量增加，那么很难装入机身内部，即便真的塞进去了，笔记本的厚度和重量也会往上增。苹果的产品特点是设计第一，以笔记本电脑的轻薄为代价换取更强的散热，想必苹果也不会同意。其次是由于电池技术发展的滞后，导致现阶段的电子设备续航普遍偏差，如果芯片性能得到完美释放，也就意味着MacBook的续航能力会进一步下降。
总结
简单点来讲，产品散热的好坏决定了A14可以释放多少性能。但是这会引发另一问题，那就是续航。理论上，5nm是现阶段功耗最低的制程工艺，但是实际表现如何暂时不好说，毕竟当初7nm不是也宣传的功耗很低，A13还不是照样发热严重。哪怕产品的散热真的可以压住A14，那么续航难免会下降。A14只是前菜，重头戏全在A14X和A14T上。就目前来看，A14X性能应该不输给桌面端处理器，而A14T的多核性能会在A14的基础上进行翻倍。当然，这些只是基于A14的跑分成绩做出的一些推测，具体还要以官方为准。原本以为苹果自研处理器想要完全取代英特尔还需要一定的时间，现在看来可能是想多了。
