高通处理器升级了,最高支持192000万
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在全画幅甚至中画幅领域,目前能量产应用的最大像素大概为150MP,即1.5亿像素;而目前的手机,能量产应用的最高像素为48MP,即为4800万像素。今年大部分新机都用上了4800万像素索尼IMX586或三星GM1作为主摄,其号称在暗光下可四合一输出1200万像素的照片,以此来解决大像素夜拍的进光量问题。
(4800万像素索尼IMX586)
虽说“底大一级压死人”,但受手机体积的影响,手机拍照模组的CMOS不可能做到与单反或微单相当的面积,不应该拿单反的要求来要求手机,不要被厂家忽悠。以面积计算,单反幅的面积是IMX586和GM1的28.125倍,直观图示如下:
除了传感器限制外,更多的障碍来源于ISP,没有高像素支持的ISP支撑,相机部分就不能突破像素的上限,最明显的就是不能直出高像素的照片,要通过堆叠进行高像素输出。不过,高通近日低调更新了官网的骁龙SoC详细参数,主要变化在更具体地描述了相机拍摄细节,具体是骁龙845、骁龙710、骁龙670和骁龙660等四款芯片,也就是说旧款的高通骁龙芯片将普及高像素。
我们以高通骁龙660为例来说明,下图为骁龙660更新前拍摄参数规格:最高支持25MP,也就是2500万像素。
(高通骁龙660更新前参数规格)
而在高通英文官方最新说明可得知:高通骁龙660的ISP(图像信号处理)可以升级承载到4800万像素,红米Note 7是目前首款搭载4800万像素的高通骁龙660机型。
(高通骁龙660更新后参数规格)
而高通骁龙710和骁龙670:单摄最高支持192MP(19200万像素);如单摄+MFNR(多帧降噪)最高可支持4800万像素。
旗舰性能的高通骁龙845:单摄最高可支持19200万像素;单摄+MFNR(多帧降噪)最高可支持到4800万像素;单摄+MFNR+ZSL(内存缓冲)30fps,最高支持到3200万像素;单摄+MFNR+ZSL 60fps和双摄+MFNR+ZSL 30fps最高支持到1600万像素。
高通骁龙855相机参数也更新,ISP单摄最高可支持19200万像素:
高通悄悄更新以上移动芯片的ISP协议,更好地分离单镜头和双镜头功能,甚至给出了更详细的慢动作录制限制和混合自动对焦等功能的支持,特别一些高通芯片ISP升级后可承载192MP(19200万像素)的摄像头。我们要考虑到诸多因素,例如CMOS参数,ISP(图像信号处理)、MFNR(多帧降噪)、ZSL(内存缓冲)以及帧数等。或许在不久的未来我们能看到支持192MP像素的“单反级”手机。