规范详解：《硅集成电路芯片工厂设计规范》之涉及消防灭火救援需要了解的背景知识普及
语音
文字
大家好，今天给大家介绍一个特别冷门的规范，GB50809-2012《硅集成电路芯片工厂设计规范》 ，这本规范从2012年12月1日起生效实施。
规范的电子版来自【建标库】。
总结这部分内容的原因，是合肥市部分开发区内有依据这个规范建设的工业项目，我想给辖区的消防救援站提供直观的信息，给消防员平时的“六熟悉”工作提供参考资料。
我将分两期专题介绍这本规范的内容，今天介绍的内容来自这本规范中的一些提及消防灭火救援有关的规范条文解释的摘录，有助于了解该类型工业建筑的消防火灾危险。
5．3 防火疏散
5．3．1 （条文解释）硅集成电路生产厂房中使用了丁酮、丙酮、异丙醇等易燃化学品和H2、SiH4、AsH3、PH3等可燃、有毒气体，这些物品是集成电路生产工艺所必需的原料，参与过程反应或作为保护性气体使用。随着技术的进步，各种气体及化学品的输送、控制以及监控报警技术有了很大的进步和提高。调查表明，集成电路生产所采用的扩散、外延、离子注入等工艺和设备自身都已配有危险气体泄露报警、连锁装置以及灭火系统，可燃气体及易燃化学品系统设有紧急切断阀，一旦发生事故、火情时，自动切断可燃气体及易燃化学品的供应。本规范制定过程中同时借鉴国内外已竣工投产的硅集成电路芯片厂房的成熟经验。本条为强制性条文，必须严格执行。
8．2．10、8．2．11 （条文解释）硅集成电路芯片厂房根据生产需要，通常使用较多的化学药品。这些化学药品性质各不相同，分别表现为可燃、易燃、自燃、有毒、腐蚀或氧化性。针对不同化学特性，这些化学品通常都应分门别类储存，同时不得和禁忌物品混合储存。作为贮存和配送化学药剂的房间，必须要有可靠的排水措施将泄漏的化学药剂和消防排水有组织收集并临时贮存，避免因为化学药剂和被化学药剂污染的消防排水因无组织四处漫流而导致人员伤害和环境污染。就地通过地沟等设施贮存泄漏的化学药剂和消防排水是一种常见的简单易行的技术措施。
9．5．2 （条文解释）硅集成电路芯片厂房设置火灾自动报警系统主要目的为保障贵重工艺设备以及及早发现火灾隐患，同时根据洁净厂房的特点，一旦火灾发生，人员进入较困难，因而火灾自动报警系统必须设置。设置火灾自动报警系统的区域根据生产工艺布置和公用动力系统的装设情况，包括洁净生产区、技术夹层、机房、站房等均应设火灾探测器，全面保护。
硅集成电路芯片厂房内设备、仪器较为昂贵且厂房建造费用较高，一旦着火，损失巨大。同时洁净厂房内人员进出迂回曲折，人员疏散困难，不易发现火情，消防人员难以接近，防火有一定的困难。
为达到室内净化级别，洁净室内对气流、空间大小、换气率都有较高的要求。火灾发生后，若一旦关闭净化空调系统，即使再恢复也会影响洁净度，使其达不到工艺生产要求而造成损失，而且中断生产和烟雾对设备的影响所造成的损失很难弥补。洁净室内一般空间较大、气流速度高（换气次数40次/h～120次/h），普通的感烟探测器对烟雾探测有很大的困难。所以，洁净室内的烟雾探测既重要又困难，常规的火灾探测器系统往往不能有效地发挥作用，采用早期火灾探测及报警技术可以克服洁净室内高气流、大空间的探测难度以达到火灾极早期报警，使火灾损失最小。
10．2．1（条文解释）硅集成电路芯片厂房在生产过程中使用酸、碱、溶剂等化学品和特种气体，一些气体和化学品属于易燃、易爆、有毒、有害物质，因此，必须设置工艺排风系统，排出这些有害物，保证洁净室内的设备、环境、人员安全。工艺排风根据排风性质一般可分为酸排风、碱排风、溶剂排风、热排风，以便按照排风性质分别设置排风系统，进行分类处理。
当工艺排风中有害物含量超出国家排放标准时，应采取相应处理措施达标后，才能排放至室外。当工艺排风中含有剧毒、易燃、易爆等危险物质时，应设置备用排风机和处理设备，并配置应急电源，以维持排风系统连续可靠运行，消除中毒、爆炸、火灾危险，保证洁净室内设备、环境、人员安全。排风管道内可能集聚爆炸危险气体和粉尘而引起爆炸危险。美国防火协会标准《净化间防护标准》NFPA 318第3．4条规定，洁净室排风系统应设计成保证风管内气流被稀释，而不形成可燃蒸汽。
NFPA定义的HPM气态化学品（参考美国防火协会标准《危险品紧急处理系统鉴别标准》NFPA704）如排放浓度大于TLV值或20%LEL，需经过局部处理设备的处理。局部处理设备的选择从安全、卫生和环保方面考量，基本要求如下：
1 可燃性气体，如H2（氢气），较低浓度的PH3（磷烷），较低浓度的AsH3（砷烷）等，一般采用电热／燃烧水洗式的局部处理设备；
2 自燃性的气体，如SiH4（硅烷），一般采用电热／燃烧式的局部处理设备； 3 易溶于水的气体，如HCl（氯化氢），HBr（溴化氢）等，一般采用填充水洗式的局部处理设备；
4 PFC（全氟化物）气体，如CHF3（三氟甲烷）、C4F6（六氟丁二烯）、C5F8（八氟戊烷）等，一般采用干式吸附式、燃烧式的局部处理设备；
5 毒性气体，且不能燃烧，也不能湿洗的，如ClF３（三氟化氯）等，采用干式吸附式的局部处理设备；
6 沸点较接近常温的物质，如TEOS（正硅酸乙酯），采用简单的冷却就可以处理，采用冷凝收集器。
10．2．7、10．2．8（条文解释） 芯片厂房在生产过程中使用酸、碱、溶剂等化学品和特种气体，属于具有腐蚀性、易燃、易爆、毒性物质，工艺排风系统起到了有效捕集有害物，阻止有害物向厂房内扩散，通过排风管道输送到处理设备，处理达标后排放至室外。如果在工艺排风管道上安装防火阀，防火阀关闭，将会造成排风中断，工艺设备释放的有害物就会扩散到室内，造成洁净室内环境污染和人员伤害，因此，芯片厂房工艺排风管道上不应安装防火阀。由于工艺排风中含有腐蚀性、易燃、易爆、毒性物质，防火分区是被动式防火措施，如果工艺排风管道穿越防火分区的防火墙，容易造成火灾穿过防火墙扩散到另一个防火分区，因此，工艺排风管道不应穿越防火分区的防火墙。工艺排风管道穿越有耐火时限要求的建筑构件处，采用必要的防火构造可以阻止火灾从一个房间蔓延到另一个房间。
10．2．9 （条文解释）工艺排风中含有腐蚀性、易燃、易爆、毒性物质，发生火灾的潜在危险大。因此，工艺排风管道应采用不燃材料。
10．2．11 （条文解释）即使在火灾时，工艺排风系统仍有必要保持运行，不可能切断各排风管路。如果采用工艺排风系统兼作排烟系统，工艺设备排风量将会减少，增加了有害物扩散到室内的可能性，同时，也无法保证所需要的排烟量，影响到排烟效果。高温排烟与工艺排风混合，也增加了产生火灾、爆炸危险性。因此，芯片厂房洁净区的工艺排风系统不应兼作排烟系统使用。
10．6．2 （条文解释）硅集成电路芯片工厂用大宗气体包括氮气、氢气、氧气、氩气、氦气五种气体，本条对大宗气体的使用作了一般规定。考虑到大宗气体系统在工程完工、检修后要对系统进行吹扫，同时考虑氢气、氧气的气体特性，规定氢气、氧气管道的终端或最高点应设置放散管，放散管应引至室外并高出建筑的屋脊1m，氢气放散管道上应设置阻火器。
10．10．1～10．10．3（条文解释） 硅集成电路芯片工厂的化学品的用量及物理化学特性与其储存及输送方式是相关的，如大宗化学品一般会在独立的建（构）筑物中存放，而硅集成电路芯片工厂的许多化学品往往放置在主生产厂房的一楼靠外墙的位置。考虑化学品的易燃、腐蚀、毒性的特点，为防止化学品使用不当造成的人身与生产事故，条文规定其储存应符合现行国家标准《化学品分类和危险性公示 通则》GB 13690的规定。设计相应的安全保护措施也是为了保护人身安全，一旦发生事故，也可以将事故损失降至最低。
12．0．3（条文解释） 紧急应变中心应同时兼具消防系统、气体侦测系统、广播系统、门禁系统、闭路电视系统等紧急应变相关系统的监视与操作功能，相关系统报警后在紧急应变同时应有声光报警显示；应配备完整的紧急应变设施，包括消防系统的应急手动操作设备、便携式气体浓度侦测设备、紧急应变救灾设备、医疗救助设备等；应有直接通向生产厂房及安全出口的通道；应有备用的第二紧急应变中心，且应与日常使用的紧急应变中心分别在不同的建筑物内设置。
附：
半导体规范详解系列：
规范详解：《硅集成电路芯片工厂设计规范》之消防(半导体系列）
301.规范详解：吊顶起火导致1亿美元损失的火灾案例与规范要求
303.规范详解：由一次消防双随机检查想到要和商管公司及儿童培训机构说的话
306.规范详解：丙1类仓库的消防特点及厂房改丙1类仓库导致的火灾案例
307.规范详解：登高消防车和多节臂消防车展开全过程视频(（结合视频介绍消防登高车操作场地相关要求）
309.规范详解：从外国消防队长的灭火战术视频来学习中国消防规范
311.规范详解：松散堆放的可燃物比紧密堆放的可燃物火灾时烧的要快
313.规范详解：室内有顶步行街排烟窗实景照片（附规范要求）
323.规范详解：绿色玻璃泡的洒水喷头
323.规范详解：火警跑点测试表
325.规范详解：商业综合体消防设施管理的特点、主要问题、二次装修带来的消防设施问题和消防设施维保问题
326.规范详解：给消防员的建筑结构专题讲座（规范详解特别专栏）
327.规范详解：火灾探测报警产品的报废
329.规范详解：日常生活中最常见的上悬窗在排烟规范中是怎么计算有效排烟面积的？
331.规范详解：商业综合体招商时应考虑到营业时间晚于商场的店铺的位置设置
332.规范详解：商业综合体消防性能化设计对于施工和管理的影响
333.规范详解：GA703-2007住宿与生产储存经营合用场所消防安全技术要求
339.规范详解：汽车加油加气站消防安全管理(消防行业标准)
340.规范详解：如何对单位的消防责任人、管理人的工作进行评估
341.规范详解：由消防监督工作想到的保洁方面的初期设计问题
345.规范详解：设置了洒水喷头的污衣井实景照片（配有视频）
347.规范详解：防盗窗的破拆（火场求生：技能是怎样炼成的）
348.规范详解：《硅集成电路芯片工厂设计规范》之消防(半导体系列）
探讨：